# ZDA cam workflow

## input流程
* 导入资料 自动导入第一个tgz gerber的手动操作
* 更改层名和排序 需要改名排序规则 暂未加ui
* 层对齐 (使用公共脚本)
* 资料归零点(会创建outline层 profile)
* 核对客户MAP(手动步骤)
* 保存料号
* 上传层结构

## net流程
* 拷贝net step
* 制作outline定义profile(上面步骤已经做了,删除)
* 去除成型线外内容
* 复合层合并
* 阻焊转pad  线路转pad (公共脚本)
* 设置smd/bga (仅设置smd)
* 设置孔属性 (无规则)
* 孔对齐
* 创建网络信息
* 比对原稿(公共脚本)
* 保存料号

## 钻孔流程
* 拷贝edit step
* 参考MAP图纸检查钻孔(手动步骤)
* 去除重孔
* 大孔转outline
* 钻孔补偿
* 钻孔添加辅助孔 (预钻孔添加)
* 短槽孔 (预钻孔添加)
* 导引孔 (预钻孔添加)
* BGA区域分刀(放大)
* 钻孔分刀
* 钻孔分析
* 核对钻孔试算表(手动步骤)
* 生成 np  pth  via层
* 原稿比对
* 保存料号

## 内层流程
* 负片散热pad (未重构)
* 负片转正片
* 转铜皮(公共脚本)
* 挑选阻抗线(公共脚本)
* 去除无功能pad
* 原稿预分析
* 内层补偿      
* Ring优化       
* 优化削铜(公共脚本)
* 补铜桥
* 内层削间距   
* 内层添加泪滴
* 内层补细丝
* 内层文字处理  todo
* 捞槽区铺铜
* 内层分析  
* 网络比对 
* 比对原稿
* 产生mirror step并link层别  todo

## Array流程  undo
* 创建step
* step拼版
* 制作array outline并倒R角
* 制作v-cut line 测试PAD
* 更新原稿折断边
* 添加折断边辅助孔/光学点
* 内层折断边铺铜
* 检查array资料不可进pcs

## Panel流程 

## 外层流程
* 检查外层是否有异常(取消)
* 去除成型线外内容(公共脚本)
* 矫正pad ok
* 转铜皮(公共脚本)
* 备份原稿pad层 ok
* 原稿预分析 ok
* 外层补偿 ok     
* Ring优化 ok      
* 优化削铜(公共脚本)
* 补铜桥 ok
* 外层削间距 ok
* 外层削smd ok
* 外层添加泪滴 ok
* 外层补细丝 ok
* 蚀刻文字处理 ok
* 加logo标记  
* 外层分析 ok
* 网络比对 ok
* 比对原稿 (公共脚本)
* 折断边制作 todo
* 板框内容确认 (手动确认)

## 防焊流程
* 去除成型线外内容
* 参考外层制作开窗
* 阻焊优化
* SM define处理
* 防垂流
* 塞孔制作
* 比对原稿
* 制作挡墨片
* 制作Fi验孔
* 折断边制作
* 板框内容确认
* 制作重工底片

## 文字流程
* 去除成型线外内容
* 建立辅助参考层
* 字框分离
* 字符线宽字高优化
* 文字框处理
* 合并文字和文字框
* 辅助层套文字
* 加logo标记
* 文字分析
* 比对原稿
* 核对客户料号和厂内料号 版本号
* 折断边检查
* 板框内容确认